Высокопроизводительные вычисления (HPC – High-performance computing) являются очень важной составляющей современного процесса физического моделирования в инженерных задачах. Роль HPC будет только расти в будущем. Благодаря HPC ведущие инженерные компании получают возможность глубже и точнее понять поведение разрабатываемых изделий. Такой уровень понимания невозможно достичь без создания детализированных моделей, в которых учитывается большее количество элементов конструкции, а также особенностей геометрии и происходящих физических процессов. Кроме того, моделирование позволяет компаниям исследовать поведение изделия в широком диапазоне эксплуатационных условий, обеспечивая надёжное функционирование и сокращая затраты на гарантийные ремонты и текущее обслуживание.
Такая отдача от программного обеспечения (ПО) может быть достигнута только при сосредоточении усилий разработчика ПО в области высокопроизводительных вычислений. Компании, разрабатывающие аппаратное и программное обеспечение для HPC, постоянно инвестируют в то, чтобы их продукты надёжно и эффективно работали на платформах последнего поколения и действительно обеспечивали высокую производительность вычислений. Сегодня производительность достигается, в частности, за счёт использования аппаратного ускорения на базе специализированных видеокарт (GPU – Graphical Processing Unit) NVIDIA и сопроцессоров Intel Xeon Phi [1], а также эффективного масштабирования параллельных вычислений за счёт использования различных алгоритмов управления памятью: общая память (SMP – shared-memory parallel), распределённая память (DMP – distributed-memory parallel), гибридная технология (hybrid SMP/DMP) и чрезвычайно параллельные вычисления (embarrassingly parallel computing).
