Новинки версии ANSYS 18 и их применение в задачах охлаждения систем электроники

Новинки версии ANSYS 18 и их применение в задачах охлаждения систем электроники

По мере того, как потребительская и промышленная цифровая электроника продолжает уменьшаться в размерах и приобретать новые функциональные возможности, возрастает роль температурных ограничений как важнейшего препятствия для развития следующего поколения устройств. На сегодняшний день значительные трудности связаны с тем, что количество вырабатываемой теплоты продолжает расти, в то время как температурный режим работы кремниевых устройств остается неизменным.

Не смотря на то, что в некоторых импульсных преобразователях стали применять полупроводниковые материалы на основе соединений элементов III и V группы – такие, как нитрид галлия (GaN), – электронные устройства в целом все еще содержат большое количество кремниевых полупроводниковых устройств, которые должны работать в рамках традиционных температурных ограничений. Отведение тепла стало весьма важным и даже критическим аспектом в процессе разработки изделия. Часто именно этот фактор определяет потенциальные характеристики электронного устройства.

Помимо того, что разработка электроники продолжает расширять производственные ограничения, повышенные требования к надёжности устройств, введенные для исключения многомиллионных массовых возвратов, заставляют производить оценку надежности уже на этапе разработки изделия. От результатов этих работ часто зависит, выживет ли компания или станет банкротом. Для оценки параметров надежности продукта, которая обеспечила бы соответствие проектным требованиям уже на этапе разработки устройства, необходимо развитие инженерных инструментов опережающего моделирования.

Вы можете ознакомиться с материалами этого одночасового вебинара, который посвящен последним усовершенствованиям программного продукта ANSYS Icepack – модуляВы можете ознакомиться с материалами этого одночасового вебинара, который посвящен последним усовершенствованиям программного продукта ANSYS Icepack – модуля, используемого для тепловых расчетов электронных систем. Акцент в вебинаре сделан на демонстрации последних улучшений на различных примерах, начиная от теплового расчета полевого транзистора и завершая тепловым расчетом платы, сборки и системы в целом.

На протяжении нескольких последних лет компания ANSYS прикладывает существенные усилия, чтобы предоставить простой в использовании продукт для теплового расчета электронных печатных плат и корпусов. В вебинаре будут показаны различные аспекты продукта, а также особо освещены возможности связанных электрических и тепловых расчётов, а также термомеханических расчётов и расчётов надёжности.

Прочитать статью полностью

e-max.it: your social media marketing partner